[半导体全球布局提速 “缺芯”局面短期难改]5月12日电，多国释放促进半导体芯片产业发展的政策信号，表明在“芯片荒”持续蔓延的背景下，全球各国正加快在该领域布局。但业内人士预计，多项促进生产的计划短期难以落实，近期芯片供需失衡局面难改。许多芯片制造公司的高管预计，芯片短缺问题将持续到2023年或2024年，甚至更长时间。（财联社）
动态 | 中微公司：正研究基于区块链构建泛半导体行业工业互联网平台:中微公司(688012.SH)在互动平台回复投资者表示，正在研究的项目是基于区块链技术构建泛半导体生态型工业互联网平台，旨在帮助产业链上下游公司提升协同效率。企业用户可在平台上进行可信数据交换及流程协同、关键零部件质量控制与溯源、供应商资源认证与评估等。目前，该平台研发和运营主要由其子公司中微汇链科技（上海）有限公司承担。[2019/12/25]
动态 | 德国半导体公司和XAIN合作将区块链技术应用于汽车共享:慕尼黑半导体制造商Infineon公司和柏林初创公司XAIN签署了相关谅解备忘录，计划将区块链技术引入汽车行业，如应用于汽车共享。此前消息，今年2月份，保时捷与德国创业公司XAIN合作，开始在车辆上引入区块链技术。[2018/10/25]
现场 | 浙江半导体协会会长：7nm芯片可减低60%的功耗与70%的核心体积:金色财经现场报道，2018年8月8日嘉楠耘智在杭州召开“用芯链未来”全球7纳米芯片成功量产新闻发布会上，浙江半导体协会会长陈光磊表示，今年7月嘉楠耘智与台积电合作，首次实现了7nm芯片的品质量产，而苹果7nm芯片要等到8月份才能量产，高通要9月-10月份，华为预计在第四季度。同时陈光磊还表示7nm芯片功耗下降60%，核心体积下降70%，运算速度可全面提升，具有小型化、低功耗、高可靠、高安全等特点。[2018/8/8]
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